各相關企業(yè):
為進一步推進我市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,培育壯大電子信息產(chǎn)業(yè),根據(jù)市經(jīng)信局《關于組織申報武漢市2021年度集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項資金的通知》要求及《武漢市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》(武政規(guī)〔2020〕18號)和《武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項資金管理辦法》(武經(jīng)信規(guī)〔2021〕2號)相關文件精神,現(xiàn)就相關申報工作通知如下:
一、支持內(nèi)容
(一)支持對象
在武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)登記注冊,具有獨立法人資格的集成電路企業(yè)和集成電路設計企業(yè)。
集成電路企業(yè)需同時符合下列條件:
1.主營業(yè)務為集成電路或半導體領域設計、制造、封測、設備、材料的企業(yè)。
2.企業(yè)財務會計制度健全,稅務征管關系在武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)內(nèi),并依法納稅。
3.不違反國家、省、市聯(lián)合懲戒政策和制度規(guī)定,無不良信用記錄,符合國家、省、市能耗、環(huán)保、安全生產(chǎn)等要求。
4.企業(yè)上一年度的主營業(yè)務收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%。
5.有完整的全職研發(fā)團隊,具備自主研發(fā)能力。
集成電路設計企業(yè)需同時符合下列條件:
1.符合上述5條規(guī)定,并以集成電路設計為主營業(yè)務。
2.擁有自主知識產(chǎn)權(如集成電路布圖設計登記證書、發(fā)明專利授權等),并以此為基礎開展經(jīng)營活動。
3.具有與集成電路設計相適應的生產(chǎn)經(jīng)營場所、軟硬件設施等開發(fā)環(huán)境(如電子設計自動化(EDA)工具、開發(fā)工具等)、相關的技術支撐環(huán)境。
(二)支持周期
支持周期即為后文所稱“年度”,起止時間為:2020年10月15日—2021年6月30日(本政策屬于后獎補政策,獎補依據(jù)為企業(yè)在支持周期內(nèi)實際發(fā)生的費用)。
(三)支持方向
企業(yè)可同時申報以下5項獎補政策。其中流片補貼、設計費用補貼僅限集成電路設計企業(yè)申報。
1.流片補貼。(依據(jù)《武漢市加快集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》第四條,《武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項資金管理辦法》第八條)
2.設計費用補貼。(依據(jù)《若干政策》第五條,《專項資金管理辦法》第九條)
3.集成電路公共服務平臺建設資助和運營獎勵。(依據(jù)《若干政策》第六條,《專項資金管理辦法》第十條)
4.銷售自主研發(fā)設計的芯片及相關產(chǎn)品獎勵。(依據(jù)《若干政策》第七條,《專項資金管理辦法》第十一條)
5.企業(yè)貸款貼息。(依據(jù)《若干政策》第九條,《專項資金管理辦法》第十二條)
(四)申報條件
1.流片補貼
(1)企業(yè)年度進行全掩膜(Full Mask)或多項目晶圓(MPW)首輪流片的。
(2)經(jīng)過Full Mask流片,達到設計要求后,可以提供給集成電路系統(tǒng)整機廠商進行芯片性能測試及示范應用的芯片產(chǎn)品,產(chǎn)品須獲得集成電路布圖設計登記證書或發(fā)明專利授權。
(3)“首輪流片”是指集成電路設計企業(yè)為某款芯片進行的第一次流片。
(4)流片費具體包括:IP授權費、掩膜版費、測試化驗加工費。
2.設計費用補貼
(1)企業(yè)年度直接購買IP、EDA并用于研發(fā)。
(2)企業(yè)年度復用、共享我市第三方集成電路(IC)設計平臺的IP設計工具軟件或測試分析系統(tǒng)。
(3)購買IP不包含委托技術服務。
(4)“IP”是指供應方提供的已形成知識產(chǎn)權并完成權屬登記的,可直接用于二次開發(fā)的商品。“Foundry IP”指由代工廠提供的用于流片環(huán)節(jié)的IP模塊。
(5)“委托技術服務”是指,委托方提出技術需求,由供應方研發(fā),之后就該項技術形成知識產(chǎn)權,權屬由雙方自行約定的。
3.集成電路公共服務平臺建設資助和運營獎勵
(1)經(jīng)市級以上(含)科技、發(fā)改、經(jīng)信部門認定的,提供EDA工具和IP核、設計解決方案、先進工藝流片、先進封測服務、測試驗證設備等用于我市企業(yè)芯片研發(fā)支撐服務的。
(2)正常運營服務,具有明確的發(fā)展規(guī)劃、功能定位和管理機制,擁有相應的服務設施、專業(yè)技術和管理人才隊伍;主要面向中小型集成電路設計企業(yè)提供服務,具有公共性、開放性和資源共享性。
(3)申報企業(yè)投入平臺建設和運營的自有資金不低于總投資的30%,且有能力為平臺的后續(xù)建設提供資金;政府補貼資金不得用于流動資金和納入財政經(jīng)費保障人員的工資性支出。
4.銷售自主研發(fā)設計的芯片及相關產(chǎn)品獎勵
(1)芯片及相關產(chǎn)品指以下四類產(chǎn)品:芯片、集成電路制造或測試設備、集成電路制造材料、EDA軟件。
(2)企業(yè)銷售自主研發(fā)設計的芯片,且單款芯片年度銷售金額累計超過500萬元的(依據(jù)會計準則核算)。
(3)企業(yè)銷售自主研發(fā)設計、生產(chǎn)制造的集成電路設備或材料,且單款產(chǎn)品年度銷售金額累計超過300萬元的(依據(jù)會計準則核算)。
(4)企業(yè)年度銷售自主研發(fā)設計的EDA軟件產(chǎn)品。
(5)企業(yè)銷售的芯片及相關產(chǎn)品須擁有自主知識產(chǎn)權(包括專利權、集成電路布圖設計專有權等)。
(6)是否單款芯片、設備、材料、EDA軟件,以名稱、型號以及其他相關技術材料判定。
5.企業(yè)貸款貼息
(1)企業(yè)年度為擴大研發(fā)、生產(chǎn)而新增的銀行商業(yè)貸款,不包括企業(yè)獲得的政策性銀行貸款。
(2)新增貸款是指年度內(nèi)新核準并已發(fā)放的貸款。
(3)對因逾期、違約等產(chǎn)生的費用一律不予補貼。
二、申報材料及提交要求
申報企業(yè)(單位)應遵循誠實信用原則如實申報,若發(fā)現(xiàn)申報材料弄虛作假的取消申報資格,已獲得專項資金的收回資金,并在今后五年內(nèi)不再受理該企業(yè)的申報。
企業(yè)應按申報項目分別填寫制作申報材料(A4紙打印,申報書及附件須編制目錄頁碼,裝訂成冊,申報書封面、騎縫加蓋公章)于申報受理時限內(nèi)提交紙質(zhì)版三份及電子版至東湖高新區(qū)企服局。
(一)流片補貼申報材料
1.《2021年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項資金申報書》(附件1)
2.《2021年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策流片補貼申報書》(附件2)
3.市經(jīng)信局要求的其他材料
(二)設計費用補貼申報材料
1.《2021年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項資金申報書》(附件1)
2.《2021年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策設計費用補貼申報書》(附件3)
3.市經(jīng)信局要求的其他材料
(三)集成電路公共服務平臺建設資助和運營獎勵申報材料
1.《2021年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項資金申報書》(附件1)
2.《2021年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策公共服務平臺建設資助和運營獎勵申報書》(附件4)
3.市經(jīng)信局要求的其他材料
(四)銷售自主研發(fā)設計的芯片及相關產(chǎn)品獎勵申報材料
1.《2021年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項資金申報書》(附件1)
2.《2021年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策銷售獎勵申報書》(附件5)
3.市經(jīng)信局要求的其他材料
(五)企業(yè)貸款貼息申報材料
1.《2021年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策專項資金申報書》(附件1)
2.《2021年度武漢市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策貸款貼息申報書》(附件6)
3.市經(jīng)信局要求的其他材料
三、受理時間及聯(lián)系方式
(一)受理時間
1.申報材料受理時間為即日起至7月22日,請申報企業(yè)按時將三份紙質(zhì)材料提交到受理地點,電子版材料提交到郵箱2673888187@qq.com,逾期不予受理。
2.紙質(zhì)申報材料受理地點。
收件單位:東湖高新區(qū)企服局
收件地址:高新大道777號東湖高新區(qū)管委會7號樓7018室
3.請各申報單位在遞交項目申報材料時帶申報書及相關附件中涉及的有關證件、合同、審計報告、憑證等原件,以便查驗。
(二)政策咨詢電話
丁老師 15071477476
歐陽老師 13260584289
王 琳 027-67886133
東湖高新區(qū)企業(yè)服務和重點項目推進局
2021年7月15日
027-87053558
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