合肥邦諾科技有限公司
合肥邦諾科技有限公司成立時(shí)間為2016-12-14日，是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體芯片和電子元器件及其產(chǎn)品、管殼封裝、傳感器及其管殼的開發(fā)研制、設(shè)計(jì)、加工、制造及銷售；光電通信產(chǎn)品陶瓷金屬復(fù)合基板的開發(fā)研制和設(shè)計(jì)生產(chǎn)加工銷售；鍍膜工藝的開發(fā)研制及銷售；半導(dǎo)體芯片和電子元器件及其產(chǎn)品、管殼封裝、傳感器及其管殼及相關(guān)產(chǎn)品測試、檢測技術(shù)的開發(fā)、制造和相關(guān)技術(shù)咨詢及銷售；貨物或技術(shù)進(jìn)出口（國家禁止或涉及行政審批的貨物和技術(shù)進(jìn)出口除外）。（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動(dòng)）